2026年AI办事器贵贵贵！

　　跟着GPU功耗迫近4kW，保守风冷方案完全失效，液冷成为独一可。英伟达已正在GB200平台中将液冷做为尺度设置装备摆设，并取次要OEM厂商结合开辟定制化冷板接口，确保热量能高效传导至冷却回。

　　当前，跟着办事器功能的加强和算力的提拔，正在一些功能板卡上，例如BMC（基板办理节制器）板卡、网卡以及PoE（以太网供电）卡上的用量都有所添加。正在迭代趋向方面，PCB的层数正向更高端成长，目前遍及曾经达到44至46层。

　　跟着英伟达鄙人半年转向Blackwell Ultra平台的GB300／B300后，来岁会再送来迭代的Vera Rubin平台所驱动的新周期。

　　从2025年度GB200、GB300机架办事器各ODM厂出货的市场占比来看，鸿海占过半的市场份额，高达52%；纬创约占21%；广达占约 19%；就产物别来看，GB200占比高达81%！

　　此外，供电系统也面对沉构。以削减转换损耗并提拔电源响应速度。这些变化意味着将来的AI数据核心将不再仅仅是“放满GPU的机房”，而是一个集电力、冷却、信号传输于一体的复杂工程系统，其扶植成本取运维难度将显著上升。

　　AI办事器硬件正正在履历一场由GPU和ASIC驱动的严沉设想升级。2026年，英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios办事器机架项目，城市带来更高的计较能力和机柜密度。

　　高端PCB正展示出庞大需求潜力。Prismark数据显示，2025Q1全球PCB市场规模同比增加6。8%，此中高端HDI板和18层以上高多层板需求增速别离达14。2%和18。5%。目前，包罗东山细密、沪电股份等正在内的头部厂商正将新减产能倾斜至18层以上的高端品类。

　　无数据表白，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高。跟着计较托架和互换机托架的冷却需求进一步添加，估计每个机柜的冷却组件总价值将增加17%，达到约55710美元（约合人平易近币近40万元），此中为互换机托架设想的冷却模块估计价值将显著增加67%。

　　这里统计的八大CSPs包含谷歌、AWS、Meta、微软、Oracle（甲骨文）、腾讯、阿里、百度。面临 AI 数据和云端需求的激增，谷歌把 2025 年的本钱收入上调到 910-930 亿美元；Meta 亦上修 2025 年本钱收入至 700-720 亿美元，并指出 2026 年还将显著成长；Amazon（亚马逊）则调升 2025 年本钱收入预估至 1250 亿美元。

　　大摩预测，仅英伟达平台，AI办事器机柜的需求就将从2025年的约2。8万台，正在2026年跃升至至多6万台，实现跨越一倍的增加。取此同时，AMD的Helios办事器机架项目（基于MI400系列）也获得了优良进展，进一步加剧了市场对先辈AI硬件的需求。

　　2026年，AI办事器会变得不成估量的贵。从GPU功耗冲破到液冷、供电、PCB 的全链条升级，再到代工场产能取成本的同步提拔，每一环都正在推高最终价钱；而CSPs的持续投入，又让这场 贵价升级”有了的需求根本。

　　阐发预期，跟着英伟达新款GB300架构AI办事器进入出货旺季，三家厂商本季业绩无望齐立异高，鞭策全年营收交出至多年增五成以上的优异成就。

　　英伟达的液冷手艺线呈现清晰的渐进式升级特征。晚期GB200采用单板单向冷板+风冷组合方案，冷板笼盖CPU、GPU等高温区，风冷担任电源等低温部件。新一代GB300全面升级为全冷板液冷方案，可不变应对1400瓦散热需求。面向将来Rubin芯片的超高功耗场景，英伟达已结构两相冷板液冷取寂静式（淹没式）液冷耦合方案。

　　更环节的是，PCB 产物的迭代不只仅是数量层级的提拔，更是价钱的翻倍式增加，这将间接表现正在利润的大幅添加上。例如，从400G升级到800G或1。6T，PCB的价钱不是增加20%或30%，而是成倍增加。

　　保守的54V 机架内配电系统专为千瓦级机架设想，已无法满脚现代 AI 工场中兆瓦级机架的供电需求。英伟达正将其电源供应策略提拔至全新计谋高度，通过下一代Kyber平台，将手艺护城河从芯片算力延长至整个数据核心的电力架构，企图定义将来AI工场的尺度。

　　沪电股份暗示，AI仍然是当前确定性最强的需求。从海外本钱开支预期可看到云计较厂商正正在争相正在 AI 根本设备结构，2025 年 META、谷歌、微软、亚马逊本钱开支别离同比添加 60%、43%、45%、20%，AI 办事器从以往的14~24 层提拔至 20~30 层，互换机提拔至 38~46 层，部门产物还会引入 HDI 工艺，行业附加值无望增加。

　　具体来看，英伟达GB300 NVL72机架级AI系统，单单是液冷散热组件的价值就高达49860美元（约合人平易近币近36万元），这曾经比GB200 NVL72系统高了大约20％。

　　从交付从体看，鸿海、广达、纬创、纬颖四家具备NVIDIA Certified Systems认证天分的ODM厂商，形成了当前GB200/GB300零件柜的次要供应方。此中，鸿海为首批完成GB200及GB300零件柜量产交付的厂商。

　　近期，广达、纬创及纬颖11月营收齐创单月汗青新高。广达、纬颖营收别离达1929。47亿元及968。85亿元新台币，环比增幅别离为11。4%和6。2%。最新数据显示，纬创表示最为凸起，11月归并营收冲上2806。24亿元新台币，环比增51。6%，同比增幅更高达194。6%。

　　跟着AI 工做负载呈指数级增加，数据核心的功率需求也随之激增。以搭载NVIDIA GB200 NVL72 或 GB300 NVL72 的设备为例，需配备多达 8 个电源架为 MGX 计较及互换机架供电。若沿用 54V 曲流配电，正在兆瓦级功率需求下，Kyber 电源架将占用高达 64U 的机架空间，导致计较设备无安拆空间。而正在 2025 年 GTC 大会上，NVIDIA 展现的 800V 边车方案，可正在单个 Kyber 机架内为 576 个 Rubin Ultra GPU 供电；另一种替代方案则是为每个计较机架设置装备摆设公用电源架。

　　AI办事器等硬件升级鞭策高端PCB需求激增。每一次GPU迭代，都伴跟着对PCB层数、材料品级和尺寸的更高要求。

　　当前，英伟达Blackwell平台，出格是GB200芯片，是当前AI办事器市场的焦点驱动力。

　　据大摩预测，到2027年，其单机柜价值将是当前GB200办事器机柜的10倍以上。同时，到2027年，AI办事器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值，也将比现阶段翻倍。

　　鸿海第三季度AI办事器机柜出货季增幅度高达300%。全体来看，鸿海2025年AI办事器收入估计将跨越1万亿新台币的方针，占领40%的市场份额。办理层估计GB200取GB300不会呈现严沉过渡问题，并暗示GB300将正在2025年下半年从导出货。

　　据天风国际证券阐发师錤阐发，Kyber项目标参考设想范围已显著扩展，不再局限于GPU取机柜层级，而是将整个数据核心的供电取根本设备纳入规划，包罗800 VDC/HVDC配电和固态变压器（SST）的使用。也就是说，自Kyber世代起，电源架构的主要性正在英伟达内部已提拔至取半导体划一的计谋地位。

　　云厂商们曾经做好了预备。正在AI办事器需求增加取成本升级的环境下，全球次要的八大CSPs本钱收入持续扩大，为“变贵”的AI办事器供给了需求支持。

　　TrendForce集邦征询将2025年全球八大次要CSPs本钱收入(CapEx)总额年增率从本来的61%，上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节拍，合计本钱收入将进一步推升至6，000亿美元以上，年增来到40%，展示出AI根本扶植的持久成长潜能。

　　取之婚配的，将是更无效的电源处理方案、标配的液冷散热方案以及更高要求的PCB和高速互联。这场系统级升级，也将让2026 年的 AI 办事器送来“不成估量的贵”。

　　本年9月下旬，英伟达GB300 AI办事器出货。到了2026年下半年，Vera Rubin系列出货，此中包罗电源、散热设想均取GB系列分歧，这对于零组件厂来说是出货从头洗牌的机遇，也带动了整个财产链的升级。